LASER 250/100
無需再模切- 一綫過鐳射切割
自動化商標鐳射切割機，全靠高科技使産量增加
機器配有以下功能/配件:
鋁制構造，配備有:
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兩個上紙器能提供張力控制
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無料自動停止運行
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不乾膠自貼機
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質檢平臺裝置
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全電腦程式管理及偵測系統
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LPS系統，在每軸切割時可與商標進行定位偵測
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鐳射光綫定位系統，準確確定切割路徑
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紙張行程張力控制，穩定運行
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可選擇的廢料回卷器（設計基本已包淨回卷器2個）
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曲綫軟體，可按商標要求切割，可支援任何繪圖軟體
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切割程式可用軟碟存檔
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拍攝商標之狀態及品質，附有即時傳送顯示幕
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參數說明
| 工作面積 |
250 x 250 毫米 |
| 鐳射種類 |
Class 1 |
| 鐳射構造 |
10600纳米 TEM00 模式半封闭形二氧化碳镭射光源(新引进技术 能够容易地更换二氧化碳装置 不需要专业的技术服务) |
| 光譜 |
10.6 microns |
| 鐳射功率 |
100 W Continuous Wave CW |
| 最高功率 |
300 W |
| 操作頻率 |
2 Khz |
| 二氧化碳後備時間 |
4000 小時 |
| 切割精度 |
Up to 0.027 毫米 |
| 可選擇切割面積 |
135 x 135 毫米
190 x 190 毫米 |
| Galvanometric 掃描系統帶有兩塊鏡片（用于折射），可用于系統進行對焦後使光綫完全覆蓋面積 |
| 在每一張商標上可選擇不同量度的射綫 |
| 標準繪圖尺寸參數: HPGL 7550 (*.PLT) |
機械配件參照
| 切割速度 |
可調整到200公尺/分鐘 |
| 電源規格 |
3相對380伏 |
| 機械耗電量 |
5千瓦 |
| 機身尺寸 |
217 x 105 x 202 厘米 |
| 淨重 |
680 千克 |
| 包裝尺寸 |
230 x 120 x 205 厘米 |
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| 版權所有 © GLOBAL ASIA LIMITED |
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